产品特点：

配置天然大理石平台系统，搭载先进的超短纳秒绿光激光器，高精度四轴运动系统和定位识别系统，全封闭一体化集成，避免辐射、保证操作安全、系统可靠性高，配备高精度振镜系统，根据需要可更换激光切割头系统，从而应对不同加工需求。可广泛应用于PCB分板划线、玻璃、陶瓷、薄膜切割等加工领域。